數據中心機柜局部過熱怎么辦？

數據中心的建設隨著技術的進步也逐步完善，如為了避免數據中心機柜內部過熱，會配有空調系統，部署出入通風道，及時將熱量帶走等。但不同設備發熱功率不同，局部區域如放置了大功率設備，仍會出現局部過熱問題，給數據中心帶來安全隱患。

那在數據中心日常管理過程中，如何避免出現局部過熱的情況呢？以下方案可供參考。

一數據中心局部過熱的主要原因

1、單個機柜對應的穿孔地板的送風量與機柜內IT設備所需的風量不匹配；

2、機柜內空閑U位空隙造成機柜內溫度升高；

3、同列相鄰機柜間空隙造成機柜內溫度升高；

4、機柜底部與靜電地板間空間造成機柜內溫度升高；

5、熱負荷與投入制冷量的匹配不當；

6、機柜孔密度與設備風量的不匹配；

7、機柜內老舊設備發熱產生的熱風無法有效排出，造成機柜內渦流，致使機柜內壓力高、溫度高，形成局部高熱。

二可供參考的解決方案

機柜局部過熱的傳統解決方案主要有兩個——

一是加大整個房間的制冷量，但由此帶來的是能耗加大；

二是增加機架式精確送風空調，但如此一來，成本增加了，且部署周期延長，部署也比較困難。

依據多年的經驗，總結了以下7點建議解決機柜局部過熱問題，分別是:

1、使用導向型通風板和手動風閥，對冷氣流進行導流，使90%的冷量直接吹向設備；

2、封堵沒有設備的空閑U位，阻止氣流的紊亂現象；

3、封堵同列相鄰機柜間空隙；

4、封堵機柜底部與靜電地板間空間，阻止熱氣流回流；

5、配備一定的制冷余量，以單臺空調出現散熱失效不影響區域內設備正常運行為準；

6、加裝散熱單元，增加風的流速和流量；

7、優化風量供給與設備需求的匹配程度（該指標從微觀上講應保證機柜不出現因風量不足而引起局部過熱，宏觀上講區域總供風量應控制在需求總量的90%-110%之間），并匹配調整穿孔地板開孔率，測量出風量，按設備需求量供給。

以上內容是通過對數據中心局部環境進行改善來機柜局部過熱問題。但在現實中，無論將要采取哪一種方案，都需要結合自身的數據中心實際情況進行分析并部署相應的解決方案，才能更好的為建設一個安全、穩定、高效、節能的數據中心。